Description
Le Thermal Ground Gasket (TFG conducteur) est un joint thermique innovant combinant dissipation thermique et atténuation des interférences électromagnétiques (EMI). Il est conçu en intégrant un tissu conducteur autour d’une structure de mousse thermique, permettant à la fois le transfert de chaleur et la mise à la masse des composants.
Installé entre une source de chaleur (CPU, LED, PCB…) et un dissipateur thermique ou un boîtier métallique, ce matériau assure une gestion thermique efficace tout en réduisant les perturbations électromagnétiques.
Avantages
- Double fonction : dissipation thermique et mise à la masse EMI
- Excellente conductivité thermique supérieure à 2 W/mK
- Très faible résistance électrique (< 0.1 Ω)
- Amélioration de la compatibilité électromagnétique (CEM)
- Structure souple et compressible pour une intégration optimale
- Léger et amortissant grâce à la mousse interne
- Personnalisable en forme et dimensions selon les besoins
- Conforme RoHS et sans halogène
Caractéristiques principales
- Conductivité thermique : > 2 W/mK
- Résistance en axe Z : < 0.1 Ω
- Température de fonctionnement : jusqu’à 125°C
- Taux de compression recommandé : 25 %
- Taux de récupération : > 90 %
- Structure multicouche :
- Tissu conducteur
- Feuille graphite
- Mousse résistante à la chaleur
- Adhésif
Applications typiques
- Processeurs (CPU, GPU)
- Cartes électroniques (PCB)
- Modules LED et éclairage
- Boîtiers métalliques et dissipateurs thermiques
- Équipements électroniques sensibles aux EMI
- Systèmes embarqués et industriels
Pourquoi choisir le Thermal Ground Gasket
Le Thermal Ground Gasket permet de combiner performance thermique et compatibilité électromagnétique dans un seul composant. Il offre une efficacité équivalente aux solutions thermiques classiques tout en ajoutant une fonction essentielle de mise à la masse, avec une résistance très faible.
Sa structure souple, sa facilité d’intégration et sa capacité à réduire simultanément la chaleur et le bruit EMI en font une solution idéale pour les systèmes électroniques modernes à forte densité.
