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Nouveau Joint de blindage EMI CMS pour PCB – mousse conductrice : SMF01 Agrandir l'image

Joint de blindage EMI CMS pour PCB – mousse conductrice : SMF01 | E-SONG EMC

Joint EMI CMS SMF01 pour mise à la masse PCB et blindage électromagnétique. Structure mousse PU avec film PI conducteur assurant une résistance <0,1Ω, excellente élasticité et compatibilité SMT. 

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Description

Le SMF01 est un joint EMI CMS (SMT EMI gasket) destiné à la mise à la masse et au blindage électromagnétique des PCB. Monté directement en surface sur les circuits imprimés, il permet d'atténuer efficacement les interférences électromagnétiques (EMI) générées à l'intérieur des équipements électroniques tout en fournissant un chemin de mise à la terre fiable.

Avantages

  • Résistance électrique très faible (<0,1 Ω) avant et après montage
  • Structure souple et élastique grâce au noyau en mousse PU
  • Excellente reprise à la compression supérieure à 90 %
  • Large surface de contact assurant une mise à la masse stable
  • Compatibilité avec les lignes de production SMT grâce au conditionnement en bobine
  • Ne génère pas de contrainte mécanique sur le PCB
  • Conforme RoHS / REACH
  • Sans halogène
  • Inflammabilité UL94 V-0

Caractéristiques principales

  • Type de composant : Joint EMI CMS / contact de mise à la masse PCB
  • Série : SMF01
  • Structure : Film PI conducteur + mousse PU
  • Résistance Z-axis : < 0,1 Ω (avant et après montage)
  • Taux de récupération à la compression : > 90 %
  • Taux de compression recommandé : 20 %
  • Force d'adhérence de la soudure : > 500 gf
  • Température de refusion : 230 à 260 °C (pic max. 10 s)
  • Température de fonctionnement : −40 °C à +105 °C
  • Inflammabilité : UL94 V-0
  • Dimensions disponibles :
    • Largeur (W) : 3,0 à 12,0 mm
    • Épaisseur (T) : 1,5 à 20,0 mm
    • Longueur (L) : ≥ 2,5 mm

Applications typiques

  • Blindage EMI sur PCB dans les modules LCD
  • Mise à la masse des circuits électroniques
  • Téléviseurs LCD / LED
  • Appareils électroménagers
  • Panneaux tactiles industriels
  • Équipements de télécommunications

Pourquoi choisir le joint EMI CMS de mise à la masse PCB – résistance <0,1Ω : SMF01

  • Solution efficace pour le blindage EMI et la mise à la masse PCB
  • Contact électrique stable grâce à une résistance extrêmement faible
  • Structure souple et durable protégeant les circuits imprimés
  • Intégration simple dans les lignes de production SMT
  • Adapté aux équipements électroniques grand public et industriels

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