Pad thermique EMI - dissipation thermique et atténuation RF : série TH93x | E-SONG EMC

La série TH93x est un pad thermique innovant conçu pour être positionné entre une source de chaleur (CPU, GPU…) et un dissipateur thermique. Ce matériau combine deux fonctions essentielles : la conduction thermique et la réduction des interférences électromagnétiques (EMI).

Grâce à son effet de perte diélectrique, il permet d’atténuer efficacement le bruit électromagnétique généré par les composants haute vitesse, notamment dans les environnements électroniques critiques.

Avantages

• Double fonction : dissipation thermique et atténuation EMI
• Réduction efficace du bruit RF entre 400 MHz et 10 GHz
• Excellente conductivité thermique jusqu’à 4.0 W/mK
• Grande souplesse assurant une parfaite adhérence aux surfaces
• Solution légère et économique comparée aux matériaux magnétiques
• Facilité de découpe et d’intégration selon les besoins
• Haute résistance thermique jusqu’à 150°C
• Conformité environnementale : RoHS, sans halogène, UL94-V0

Caractéristiques principales

• Conductivité thermique : de 2.6 à 4.0 W/mK
• Plage de fréquence d’atténuation : 400 MHz à 10 GHz (selon modèle)
• Dureté : 70 à 75 Shore 00
• Température de fonctionnement : -40°C à +150°C
• Résistance de surface : 1 × 10⁸ Ω/□
• Formats standards : 210 x 300 mm / 300 x 300 mm
• Épaisseur : de 1.0 à 5.0 mm
• Matériau : silicone haute performance

Applications typiques

• Ordinateurs haute performance (CPU / GPU)
• Serveurs et data centers
• Ordinateurs portables
• Affichages embarqués et automotive
• Équipements électroniques à haute fréquence
• Modules nécessitant une réduction EMI

Pourquoi choisir la série TH93x

La série TH93x constitue une solution avancée pour les environnements électroniques modernes où les contraintes thermiques et électromagnétiques sont critiques. Elle permet de simplifier la conception en combinant deux fonctions essentielles en un seul matériau, tout en garantissant performance, fiabilité et facilité d’intégration.

Son efficacité sur les bandes de fréquence élevées et sa compatibilité avec les applications haute densité en font un choix idéal pour les systèmes électroniques de nouvelle génération.

Spécifications et modèles disponibles