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Le joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse (Fabric-over-Foam Gasket) est une solution de blindage électromagnétique conçue pour assurer à la fois protection EMI/RFI et mise à la masse électrique dans les équipements électroniques. Ce type de joint est constitué d'un noyau en mousse PU élastique recouvert d'un tissu conducteur métallisé ou d'un film aluminium, permettant d'obtenir une excellente conductivité et une grande flexibilité mécanique.
Le joint Fabric-over-Foam peut être fixé sur différents éléments électroniques tels que les tuners, PCB ou câbles afin d'assurer une mise à la masse efficace avec le boîtier externe. Grâce à son revêtement conducteur et à son noyau en mousse compressible, il garantit une continuité électrique fiable entre les composants et le châssis métallique.
Cette solution permet d'améliorer le blindage électromagnétique des équipements électroniques tout en compensant les tolérances mécaniques entre les surfaces de contact.
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Le touch sensor gasket, également appelé touch switch gasket, agit comme une électrode reliant le panneau d'affichage et le PCB dans les systèmes d'entrée tactile électrostatique. Cette solution est particulièrement adaptée aux touch switches utilisés dans les appareils électroménagers et les équipements industriels.
Une perforation centrale peut être réalisée afin de permettre l'installation au-dessus d'une LED, permettant d'indiquer l'état ON/OFF lors du contact tactile. Contrairement à la méthode du touch grid, plus coûteuse, le joint en mousse constitue une solution économique et fonctionnelle pour la mise en œuvre d'un nombre adapté de points tactiles.
Grâce à sa souplesse, le joint n'exerce pas de contrainte mécanique sur le PCB ou le panneau d'affichage, ce qui améliore la fiabilité et la durabilité du système tactile.
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Le joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse offre une solution efficace pour assurer à la fois blindage électromagnétique et continuité de masse dans les équipements électroniques. Grâce à sa structure compressible, sa conductivité élevée et sa facilité d'intégration, il permet d'améliorer la compatibilité électromagnétique des systèmes tout en simplifiant l'installation.
Sa capacité à être découpé dans différentes formes et dimensions en fait une solution flexible et économique pour les applications de blindage EMI dans les boîtiers électroniques, les cartes PCB et les interfaces tactiles.