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Applications du joint de blindage EMI Fabric-over-Foam | E-SONG EMC

Joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse assurant protection EMI/RFI et mise à la masse électrique. Structure souple en mousse PU avec revêtement conducteur ou aluminium, facile à installer et disponible dans de nombreuses formes pour PCB, boîtiers électroniques et interfaces tactiles.

Plus de détails

Description

Le joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse (Fabric-over-Foam Gasket) est une solution de blindage électromagnétique conçue pour assurer à la fois protection EMI/RFI et mise à la masse électrique dans les équipements électroniques. Ce type de joint est constitué d'un noyau en mousse PU élastique recouvert d'un tissu conducteur métallisé ou d'un film aluminium, permettant d'obtenir une excellente conductivité et une grande flexibilité mécanique.

Avantages

  • Blindage EMI/RFI efficace et fonction de mise à la masse électrique
  • Excellente élasticité grâce au noyau en mousse PU
  • Faible résistance de surface assurant une bonne conductivité
  • Facilité d'installation avec bande adhésive double face
  • Disponible dans de nombreuses formes et dimensions
  • Facile à découper par emporte-pièce ou aux ciseaux
  • Matériau ignifuge UL94V-0 selon le type
  • Conforme RoHS et sans halogène

Caractéristiques principales

  • Type : joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse
  • Noyau : mousse PU élastique
  • Revêtement : tissu conducteur métallisé ou feuille aluminium
  • Résistance de surface : < 0.08 Ω/□ (tissu conducteur) / < 0.05 Ω/□ (type aluminium)
  • Efficacité de blindage : > 65 dB (100 MHz – 1 GHz)
  • Température de fonctionnement : -20 °C à +80 °C
  • Taux de compression recommandé : 25–30 % (tissu) / 10–15 % (aluminium)
  • Norme de flammabilité : UL94V-0 selon le type
  • Conformité environnementale : RoHS, Halogen Free

Applications typiques

Blindage EMI et mise à la masse PCB

Le joint Fabric-over-Foam peut être fixé sur différents éléments électroniques tels que les tuners, PCB ou câbles afin d'assurer une mise à la masse efficace avec le boîtier externe. Grâce à son revêtement conducteur et à son noyau en mousse compressible, il garantit une continuité électrique fiable entre les composants et le châssis métallique.

Cette solution permet d'améliorer le blindage électromagnétique des équipements électroniques tout en compensant les tolérances mécaniques entre les surfaces de contact.

Touch Sensor Gasket / Touch Switch Gasket

Le touch sensor gasket, également appelé touch switch gasket, agit comme une électrode reliant le panneau d'affichage et le PCB dans les systèmes d'entrée tactile électrostatique. Cette solution est particulièrement adaptée aux touch switches utilisés dans les appareils électroménagers et les équipements industriels.

Une perforation centrale peut être réalisée afin de permettre l'installation au-dessus d'une LED, permettant d'indiquer l'état ON/OFF lors du contact tactile. Contrairement à la méthode du touch grid, plus coûteuse, le joint en mousse constitue une solution économique et fonctionnelle pour la mise en œuvre d'un nombre adapté de points tactiles.

Grâce à sa souplesse, le joint n'exerce pas de contrainte mécanique sur le PCB ou le panneau d'affichage, ce qui améliore la fiabilité et la durabilité du système tactile.

Pourquoi choisir le joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse

Le joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse offre une solution efficace pour assurer à la fois blindage électromagnétique et continuité de masse dans les équipements électroniques. Grâce à sa structure compressible, sa conductivité élevée et sa facilité d'intégration, il permet d'améliorer la compatibilité électromagnétique des systèmes tout en simplifiant l'installation.

Sa capacité à être découpé dans différentes formes et dimensions en fait une solution flexible et économique pour les applications de blindage EMI dans les boîtiers électroniques, les cartes PCB et les interfaces tactiles.

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