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Joint thermique mousse graphite haute conductivité pour dissipation CPU/GPU : série TFG | E-SONG EMC

Joint thermique en mousse graphite (TFG) pour la gestion thermique des CPU, GPU et cartes électroniques. Conductivité horizontale jusqu’à 400 W/mK, excellente élasticité et alternative aux pads silicone pour transférer efficacement la chaleur vers les dissipateurs.

Plus de détails

Description

Le joint thermique en mousse graphite – dissipation thermique horizontale élevée : série TFG (Thermal Foam Gasket) est un matériau de gestion thermique conçu pour transférer efficacement la chaleur des composants électroniques vers un dissipateur thermique ou une plaque métallique.

Avantages

  • Conductivité thermique horizontale élevée grâce au graphite (jusqu'à 400 W/mK)
  • Dissipation thermique rapide entre la source de chaleur et le dissipateur
  • Structure légère grâce à une mousse polyuréthane haute résistance
  • Excellente élasticité réduisant les contraintes sur les cartes électroniques
  • Surface protégée par film PET empêchant la dispersion de particules de graphite
  • Assemblage facile grâce à une surface non collante
  • Disponible en différentes tailles et formes selon l'application
  • Propriétés thermiques et dureté ajustables

Caractéristiques principales

  • Type : joint thermique en mousse graphite
  • Matériau : graphite + mousse polyuréthane résistante à la chaleur
  • Film de protection : PET
  • Conductivité thermique : > 2 W/mK
  • Conductivité thermique horizontale du graphite : jusqu'à 400 W/mK
  • Température de fonctionnement : jusqu'à 120°C
  • Inflammabilité : UL94 V-0

Applications typiques

  • Dissipation thermique de CPU et GPU
  • Refroidissement de modules électroniques
  • Gestion thermique de cartes électroniques
  • Équipements électroniques haute densité
  • Refroidissement de modules de puissance
  • Systèmes nécessitant une dissipation thermique répartie

Pourquoi choisir le joint thermique en mousse graphite – série TFG

La série TFG combine conductivité thermique élevée, élasticité mécanique et légèreté pour améliorer la dissipation thermique dans les équipements électroniques. Grâce à sa surface graphite et sa structure en mousse, elle permet de transférer efficacement la chaleur tout en limitant les contraintes mécaniques sur les cartes électroniques.

Cette technologie constitue une alternative performante aux pads thermiques en silicone, notamment dans les applications nécessitant une dissipation thermique rapide et une excellente stabilité mécanique dans le temps.

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