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Le joint thermique en mousse graphite – dissipation thermique horizontale élevée : série TFG (Thermal Foam Gasket) est un matériau de gestion thermique conçu pour transférer efficacement la chaleur des composants électroniques vers un dissipateur thermique ou une plaque métallique.
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La série TFG combine conductivité thermique élevée, élasticité mécanique et légèreté pour améliorer la dissipation thermique dans les équipements électroniques. Grâce à sa surface graphite et sa structure en mousse, elle permet de transférer efficacement la chaleur tout en limitant les contraintes mécaniques sur les cartes électroniques.
Cette technologie constitue une alternative performante aux pads thermiques en silicone, notamment dans les applications nécessitant une dissipation thermique rapide et une excellente stabilité mécanique dans le temps.