Description
Le SMF03 est un joint EMI CMS (SMT EMI gasket) destiné au blindage électromagnétique et à la mise à la masse des PCB. Il est conçu pour les environnements électroniques nécessitant une résistance thermique élevée et une fiabilité mécanique durable.
Avantages
- Résistance électrique très faible (<0,1 Ω)
- Film PI conducteur haute température
- Noyau en mousse PU offrant souplesse et élasticité
- Excellente reprise à la compression (> 90 %)
- Large surface de contact assurant une mise à la masse stable
- Réduction des contraintes mécaniques sur les PCB
- Compatible avec les lignes de production SMT automatisées
- Excellente fiabilité dans les environnements thermiques exigeants
- Conforme RoHS et REACH
Caractéristiques principales
- Type : Joint EMI CMS / contact de mise à la masse PCB
- Série : SMF03
- Structure : film PI conducteur + mousse PU résistante à la chaleur
- Résistance Z-axis : < 0,1 Ω
- Taux de récupération après compression : > 90 %
- Taux de compression recommandé : 20 %
- Température de fonctionnement : −40 °C à +125 °C
- Compatibilité : montage automatique SMT
- Dimensions disponibles :
- Épaisseur : 3,0 à 25,0 mm
- Largeur et longueur : selon configuration
Applications typiques
- Idéal pour les environnements haute température grâce à l'utilisation de matériaux résistants à la chaleur
- Mise à la masse PCB et blindage RF/EMI dans les composants électroniques automobiles
- Performance électrique stable en environnement vibratoire, contrairement aux joints métalliques de type finger strip pouvant se rayer et perdre leurs performances
- Large surface de contact avec les équipements assurant une conduction électrique fiable
- Matériau souple permettant de maintenir une performance électrique stable même en vibration continue
Pourquoi choisir le joint EMI CMS haute température pour mise à la masse PCB – film PI conducteur : SMF03
- Conçu pour les environnements thermiques exigeants
- Blindage EMI efficace et stable
- Structure souple limitant les contraintes sur les PCB
- Compatibilité avec les procédés de production SMT
- Solution fiable pour les applications électroniques industrielles et automobiles
Joint EMI CMS SMF03 pour mise à la masse PCB et blindage électromagnétique en environnement haute température. Structure film PI conducteur et mousse PU offrant résistance <0,1Ω, excellente élasticité et compatibilité SMT. Idéal pour électronique automobile et industrielle.
